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レーザは溶接、表面改質、切断、穴あけなどあらゆる目的に使用されています。 その中で最も実用化されているのが切断であり現在、レーザ切断加工機の生産現場えの普及には目覚しいものがあり、シーコムでも1985年4月に5軸レーザ1号機を導入し、現在は6台の炭酸ガスレーザ加工機(CO2 LASER)を稼動させています。
その間多くのメーカーからCO2レーザ、YAG レーザ等が製品化され、それに伴って加工技術の進歩も著しく、数年前まで困難とされていた材料も可能になった例は数多い。
レーザ切断の利点と難点を上げると以下の様になります。


-------利点--------
(1) 材料の硬さや強度に関係なく切断できる。
(2) 材料の重ね切りも条件しだいで可能。
(3) 切断幅が狭い。
(4) 熱の影響層が小さく、歪が少ない。
(5) 切断部の形状精度が良く、平滑である。
(6) 高速切断が出来る。
(7) 複雑な輪郭部のもの、特に3次元形状のものも切断できる。
(8) 工具の摩耗が生じない。
(9) 騒音、振動がほとんどない。

------難点---------
(1) 機械的切断より速度が遅い。
(2) 熱切断のため加工変質層は避けられない。
(3) 放電加工や機械加工より精度が劣る。
(4) 焦点深度が浅いので厚板の切断に不向き。
(5) 反射率が高い、または熱拡散率が大きい材料は切断し難い。
(6) 加工機、ランニングコストが高い。

レーザ加工は上記の通り利点もあるが、難点も少なくありません。 発振機、加工機の改良、新技術の開発で欠点は改善されつつありますが、レーザの利点を十分に生かせる範囲の加工を行うと言うことが一番の得策であると思います。

 
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